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加成法工艺及半加成法工艺的现状

最近,加成法工艺及半加成法工艺受到了众多行业的关注,尤其是发现传统的减成法蚀刻制造工艺无法满足其尖端应用的OEM。但如果PCB制造商想采用加成法工艺及半加成法工艺生产PCB需要了解什么?何时对OEM有 ...查看更多

加成法工艺及半加成法工艺的现状

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【新书预告】白蓉生老师-最新钜作《5G与高速电路板》

《5G与高速电路板》白老师带你一窥5G秘密   继2020年《电路板与载板术语手册》出版之后,时隔2年,TPCA资深顾问白蓉生老师推出又一钜作:《5G与高速电路板》,带你全面了解5G的秘 ...查看更多

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伍尔特电子大幅扩展热管理产品线 用于热量传导和散热

伍尔特电子公司正逐步成为导热界面材料(TIM)的一站式服务商。目前,公司已推出了一个扩展产品系列和五个全新的产品组,为器件和散热器的连接提供更多的导热方案,同时也包括通过大表面散热的材料。伍尔特电子为 ...查看更多

罗杰斯新品RO3003G2™层压板推出更薄的铜箔选项

罗杰斯公司扩展了RO3003G2™ 层压板的铜箔选项,提供更薄的9μm极低粗糙度的电解铜箔。 扩展铜箔厚度选项可以简化持续生产可靠的毫米波雷达PCB所需的加工步骤。在毫米波雷达PC ...查看更多

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